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2.5Gbps 1310nm DFB TO

2.5Gbps 1310nm DFB TO

簡要描述:
2.5Gbps 1310nm DFB TO 產(chǎn)品應(yīng)用于光通信 商溫/工溫
該產(chǎn)品采用TO-56封裝

更新時間:2024-05-06

訪問量:1328

廠商性質(zhì):經(jīng)銷商

生產(chǎn)地址:

2.5Gbps 1310nm DFB TO

額定極限值:儲存溫度 -40-85攝氏度

           工作溫度-20-85攝氏度

           反向電壓;2伏

           正向電流:100毫安

           PD正向電流:10毫安

           PD反向電壓:2伏

光電特性:正向電壓:1.6伏

         斜效率:0.3mW/mA

         邊模抑制比:35dB

         峰值波長:1300  1310  1320nm

  2.5Gbps 1310nm DFB TO采用TO-56封裝(4針) 采用*的技術(shù),工藝精細,產(chǎn)品靈敏度高,單芯片整體設(shè)計,中心波長為1310nm,6.5mm焦距 2mm球鏡頭蓋,每一款產(chǎn)品都有相對應(yīng)的測試報告,每一款產(chǎn)品都有專業(yè)的技術(shù)工程師指導(dǎo)。2.5Gbps 1310nm DFB TO該產(chǎn)品從愛爾蘭進口,擁有國外的*的技術(shù),每一款產(chǎn)品都有相應(yīng)的序列號,每一個產(chǎn)品的規(guī)格參數(shù)都不一樣,


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